其实对于芯片的晶圆的形状，就有很多疑问：硅片为什么要做成圆的？为什么是“晶圆”，而不做成“晶方”？为什么有的晶圆外圈是没有芯片的，而有的晶圆电路铺盘整片硅片，晶圆外圈也会出现不完整的芯片呢？
因为晶圆（刚开始是硅片）是在圆柱形的硅棒上切割出来的，所以横截面只能是圆形。
硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
1.首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。
2.接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升，即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。
3.最后一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型，直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。
其实硅棒在切片之前可以先切割成长方体，这样后续切片时就能直接得到“晶方”。不过用来生产芯片的硅棒不会这样做，原因有以下几个：
1.首先是圆形更适合进行光刻涂胶。
2.此外，由于边缘应力的存在，圆形晶圆的结构强度也高于方形。硅片在变成晶圆之前需要进行多次光刻、刻蚀、化学研磨等过程，晶圆会在外圈积累较多应力。因此方形的尖角会造成边缘应力集中，在生产过程中极易破损，影响整体良率。
此外：晶圆上能生产的芯片越多，生产效率就越高，单颗芯片的成本也越低。目前解决生产效率的最好方法就是提高晶圆面积。
由此因为圆形芯片难以切割，后续封装阶段也不方便控制，最重要的是，圆形芯片不能解决晶圆面积浪费的问题.而圆形晶圆由于力学因素生产更方便，良率更高，且硅棒天然是圆柱型，晶圆自然也就是圆形了。不过在光伏领域，方形硅片在电池封装时不会浪费空间，所以光伏硅片采用方形。