#芯片#
造芯片比造原子弹还难吗？
亿点点复杂而已。
第一步，画图纸。
你需要手绘一张含有上亿个晶体管的电路图。
接受过九年义务教育的你肯定没问题。
接着去海南搞回60吨的沙子，再去山西挖20吨的煤炭，混合一起放进你家的炼丹炉。
温度开到℃，高温提炼。
其中发生化学反应，把二氧化硅还原成硅。
经过盐酸氯化，蒸馏后，就能得到高纯度的多晶硅。
多晶硅再经过溶解，就可以从中拉出圆柱状的单晶硅，单晶硅的纯度需要达到99.%。
第二步，拿出菜刀。
用你神乎其神的刀法将圆柱状的单晶硅切成只有微米厚的硅片。
然后去找你楼下五金店老板，用打磨机和砂纸，经过抛光打磨一顿操作后制成硅晶圆。
接着找个粉刷匠，粉刷本领强的，在硅晶圆上完美的刷上一层光刻胶。
第三步，翻出你存了30年的存钱罐。
砸碎了取出10个亿，联系你在荷兰阿斯麦公司上班的女朋友给个折扣，9块9包邮，购买一台EUV光刻机。
接着制作掩膜，找来一把刻刀，拿出一块20毫米的玻璃，将设计好的电路图雕刻在上面。
也不用自己画，网上下载一个数据包就可以，计算机会自己执行，这个数据是G左右而已。
然后将晶圆和掩膜放入光刻机。
打开光刻机后，紫外线会透过掩膜，通过光学镜片，将掩膜上的电路图照射到晶圆的光刻胶上。
掩膜跟这种喷印铁片原理一样，起到遮挡作用。
光刻过程中被紫外线照射到的地方，光刻胶会发生化学反应，被溶解冲洗掉。
再经过刻蚀清洗，留下的图案就会跟掩膜上一致。
接下来将磷或硼通过离子注入，导入硅结构中，让硅具有晶体管的属性，再填充铜，跟其他的晶体管互联。
最后再涂上一层胶。
接下来，不断重复前面的过程。
一个拥有几十层结构的晶圆就制作好了。
接着再用你神乎其神的刀法，将硅晶圆切成多个小芯片。
接上导线，装上外壳。
插入你的手机测试一把。
如果正常开机，恭喜你，你已经学会做芯片了。
手机成功进入系统后，打开浏览器进入网页读新闻。
上面会出现个头条新闻：
震惊！包含因特尔在内的全世界CPU制造企业今日宣布倒闭，原因是某男子20块钱加一把沙子做出了酷睿芯片。
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