公司简介
深圳市青虹激光科技有限公司是一家致力于提供高端激光精密加工装备和自动化装备综合解决方案的自主创新型国家级高新技术企业。
青虹激光专注为印刷电路板、半导体、光伏、消费电子等行业提供业界具有竞争力解决方案。
青虹激光拥有国内激光精密加工领域最资深技术团队，均具有15年以上激光行业从业经历。
青虹激光始终坚持以客户为中心，以最优的技术，最好的服务，提供最符合客户需求的解决方案。
激光分板机优势
激光切割电路板无应力切割，产品良率更高。采用无接触切割工艺，有效防止了机械切割中产生的变形和应力，使微裂、分层等问题不复存在。无粉尘、颗粒残留在板上，激光切割不产生毛刺，让您的产品良品率达到最高，满足最苛刻的公差要求。
高精度加工，拼板密度更高。激光切割与形状的复杂程度无关，可以加工任意外形的电路板。即使是极小单元间距也可以从容加工，使增加布线和排版密度就成为可能，提高了整板空间的利用率。
易而快设置，产品质量更高。采用的扫描系统，能对漂移进行有效补偿，保证尺寸精度。设备还可以选装能量传感系统，自动进行能量调整，使生产过程更安全可靠。设备拥有稳健的系统性能，还可以进行定深切割。
青虹激光分板机具有简单易用的软件界面，上手无难度，操作方便等特点。
激光分板机(单头单工位）
设备介绍
本设备采用大理石平台，高精度XY层叠直线电机，单加工平台，固定式光路结构；配备高精度控温冷水机满足进口激光器的冷却需求；配备低噪音抽尘器保证洁净生产。
设备满足PCB分板、FPC分板及FPC外形切割等精密切割应用。
设备特点
设备小巧，方便工厂布局
清洁加工
多功能
安全性
自动化
高速、高精度
操作简单快捷
技术参数
设备名称
激光分板机(单头单工位）
设备型号
QL-U15
激光选型
nm（nm）/纳秒/15W、20W、30W
光束质量
M2＜1.2
聚焦光斑
＜10μm
切割精度
±0.mm
切割幅面
mmxmm
设备尺寸
Lmm*W*H
设备重量
约1.2T
供电需求
三相ACV/50Hz/5.5KW
供气需求
压缩空气，0.6~0.8MPa，LPM，Φ10
地面承重
0kg/m2；地面振幅VB-C
环境要求
温度24℃±2°C；湿度＜60%无结露
激光器
冷却循环水使用纯净水、去离子水或蒸馏水
排废管
排气出口管直径63mm
激光分板机(单头双工位）
设备介绍
本设备采用大理石平台，高精度龙门直线电机，单X轴双Y轴，双切割平台结构；配备高精度控温冷水机满足进口激光器的冷却需求；配备低噪音抽尘器保证洁净生产。
设备满足PCB分板、FPC分板、FPC外形切割及FPC开窗等精密切割应用。
设备特点
单头双工位配置，减少上下料时间
清洁加工
多功能
安全性
自动化
高速、高精度
操作简单快捷
技术参数
设备名称
激光分板机(单头双工位）
设备型号
QL-U15D
激光选型
nm（nm）/纳秒/15W、20W、30W
光束质量
M2＜1.2
聚焦光斑
＜10μm
切割精度
±0.mm
切割幅面
mmxmmx2
设备尺寸
Lmm*W*H
设备重量
约2T
供电需求
三相ACV/50Hz/8KW
供气需求
压缩空气，0.6~0.8MPa，LPM，Φ10
地面承重
0kg/m2；地面振幅VB-C
环境要求
温度24℃±2°C；湿度＜60%无结露
激光器
冷却循环水使用纯净水、去离子水或蒸馏水
排废管
排气出口管直径63mm
皮秒激光切割机(大幅面）
设备介绍
本设备采用大理石平台，高精度龙门直线电机，单X轴单Y轴，大幅面切割平台结构；配备高精度控温冷水机满足进口激光器的冷却需求；配备低噪音抽尘器保证洁净生产。
设备满足FPC开窗、覆盖膜切割等精密切割应用。
设备特点
皮秒激光切割，“冷加工”避免微短
清洁加工
多功能
安全性
自动化
高速、高精度
操作简单快捷
技术参数
设备名称
皮秒激光切割机(大幅面）
设备型号
QL-UP30L
激光选型
nm皮秒/15W、30W
光束质量
M2＜1.2
聚焦光斑
＜10μm
切割精度
±0.02mm
切割幅面
mm*mm
设备尺寸
Lmm*W*H
设备重量
约2T
供电需求
三相ACV/50Hz/8KW
供气需求
压缩空气，0.6~0.8MPa，LPM，Φ10
地面承重
0kg/m2；地面振幅VB-C
环境要求
温度24℃±2°C；湿度＜60%无结露
激光器
冷却循环水使用纯净水、去离子水或蒸馏水
排废管
排气出口管直径63mm
切割样品展示
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